半導體用石英材料知識
石英制品的雜質(zhì)分類(lèi)
石英制品制造商通常會(huì )把雜質(zhì)按照不同的應用環(huán)境進(jìn)行分類(lèi),大體可以分為可見(jiàn)雜質(zhì)(氣泡、氣線(xiàn)、色點(diǎn)、生料粒)、重金屬、堿金屬、羥基這四個(gè)方面。
對于可見(jiàn)雜質(zhì),我認為除了氣泡以外,確實(shí)合格石英制品中*不可以存在的,色點(diǎn)和生料粒的存在,實(shí)際就是證明了產(chǎn)品的不合格,任何一個(gè)廠(chǎng)家都應該禁止讓這樣的產(chǎn)品流入市場(chǎng)。
氣泡存在不同的檢測標準,無(wú)論是什么工藝制取,都不可避免的存在一些氣泡,行業(yè)內的要求,通常是要求小于直徑0.5毫米大于0.1毫米,總量不超過(guò)每立方厘米3個(gè),禁止存在破皮氣泡,小于直徑0.1毫米的氣泡,我們在自然光環(huán)境下憑肉眼是不能發(fā)現的。
這就衍生出了兩套完全不同的氣泡檢測標準,自然光下和強光燈下。個(gè)人認為,大直徑氣泡會(huì )影響制品機械強度,甚至在升溫時(shí)發(fā)生破皮或炸裂,而小尺寸氣泡對于使用的影響微乎其微,在選擇材料的時(shí)候,盡量選擇自然光下無(wú)可見(jiàn)氣泡的產(chǎn)品。
半導體工藝中,比較關(guān)注產(chǎn)品中諸如鉀、鈉、鋰等堿金屬的總體含量。因為堿金屬的活躍特點(diǎn),造成他們是半導體制程中的*敵人,一旦石英制品堿金屬含量較高,會(huì )直接造成半導體產(chǎn)品的污染和失效。目前在半導體行業(yè)比較通行的GE-214產(chǎn)品,對鉀鈉鋰三項元素含量都有小于0.6-0.7ppm的要求,堿金屬總和應該小于2ppm。
通過(guò)我對國內石英制品市場(chǎng)的了解,發(fā)現在堿金屬的控制方面,各個(gè)廠(chǎng)商的水平差異很大,而半導體行業(yè)對于污染的耐受能力也遠遠超過(guò)了我的想象。
國內某*電力電子企業(yè),其應用于擴散工藝的閉擴管,經(jīng)過(guò)我們客觀(guān)準確的化學(xué)分析,發(fā)現鉀鈉兩種元素的總含量超過(guò)4ppm,充氣尾管的堿金屬總含量超過(guò)30ppm,而就是這么嚴重的污染環(huán)境中,擴散工藝并沒(méi)有受到任何干擾,半導體產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足設計功能和壽命,完全滿(mǎn)足需求。
從事半導體行業(yè)的朋友們可能都非常清楚,所謂電力電子行業(yè),PN結的厚度不同于常規的半導體工藝要求,往往需要更高的溫度(1250攝氏度)和更長(cháng)的時(shí)間(20-40小時(shí)),我現在非常關(guān)心的是,半導體擴散工藝中對于載具、管道堿金屬總量的苛刻要求到底是不是必要的呢?
重金屬部分,往往不會(huì )危害半導體類(lèi)產(chǎn)品的制程。如果使用鋁含量較高的石英管道和載具,該器具的耐高溫特性還會(huì )大大增強,我們做過(guò)相關(guān)的技術(shù)試驗,GE-214產(chǎn)品的鋁含量小于14ppm,在1125攝氏度4小時(shí)即消除應力(我們叫應變點(diǎn)),GE-244產(chǎn)品鋁含量小于8ppm,應變點(diǎn)低于214產(chǎn)品10攝氏度,國產(chǎn)粉料相同工藝成品,鋁含量30ppm的產(chǎn)品,應變點(diǎn)可以提高到1260攝氏度,1250攝氏度保持4小時(shí)應力仍舊存在。
我們的結論是,鋁含量越高,耐溫性越好。最近看到一位朋友的帖子,說(shuō)是石英管在1256攝氏度工作40小時(shí),變形嚴重的問(wèn)題,通常材料和通常工藝,1250攝氏度的溫度環(huán)境下,石英材料15分鐘就開(kāi)始軟化變形了,40小時(shí)塌陷嚴重是再正常不過(guò)的事情了。
我對他的建議有兩條,首先是選擇正規廠(chǎng)家的高鋁低堿管材,第二是采用三氧化二鋁的噴涂工藝,都會(huì )有效提高石英制品的熱特性,如果有機會(huì )采購30ppm以上鋁含量的管子,外加噴涂工藝的話(huà),應該可以實(shí)現長(cháng)期使用不出問(wèn)題。
在這個(gè)方面,我也可以舉些實(shí)例來(lái)證明,例如某高溫擴散工藝的企業(yè),最初采用GE-214材料,鋁含量低于14ppm,結果是晶圓會(huì )粘連到管道上,而形成崩邊。
另外一個(gè)方面,我也有一些個(gè)人的建議,供參考,部分廠(chǎng)家采用閉擴工藝,爐管內不用石英舟承載,而是選擇閉擴管+石英環(huán)的方式進(jìn)行擴散,因為閉擴管內存在氣壓又完全密閉,利用氣壓來(lái)支撐管道,可以有效緩解甚至是杜絕變形。
另外,如果沒(méi)有將工藝調整成閉擴的條件,最可靠的做法肯定是采用sic管道和載具,sic的熱特性足足比SIO2產(chǎn)品提高了1000攝氏度,1730攝氏度時(shí)石英已經(jīng)融化成軟面團,而sic仍舊能夠保證沒(méi)有變形,*缺點(diǎn)就是造價(jià)較高。
羥基部分,可能半導體行業(yè)的用戶(hù)普遍不是非常重視,這部分我也想詳細的介紹介紹。由于將石英砂加工成玻璃體的工藝不太相同,羥基含量懸殊非常的大,半導體行業(yè)應用最多的氣煉法取得的石英材料,往往會(huì )存在150-300ppm的羥基,羥基含量對于石英材料的影響主要來(lái)自?xún)蓚€(gè)方面。
首先,高羥基材料中的羥基在高溫環(huán)境中會(huì )形成羥基團,有效的將半導體工藝中危害較大的堿金屬包裹起來(lái),阻止其污染晶圓。
另一個(gè)方面,羥基因為改變了sio2的鍵合結構,降低了材料的熱穩定性,造成石英制品的耐溫性能大幅降低,通常羥基含量超過(guò)200ppm的石英材料,1050攝氏度即開(kāi)始軟化變形,低于低羥基產(chǎn)品100余攝氏度。氣煉法制取的石英材料,也可以通過(guò)真空電阻爐加熱的方式進(jìn)行脫羥,比如GE即可通過(guò)脫羥工藝將產(chǎn)品中羥基含量降低到1ppm以下。
個(gè)人意見(jiàn),如果是低溫區間的半導體工藝,可以無(wú)視羥基的存在,但是,高溫半導體工藝(1000攝氏度以上)應該考慮羥基對于材料造成的實(shí)際影響,應該選擇經(jīng)過(guò)脫羥處理的材料來(lái)使用。也可以選擇氣煉法以外的加工工藝制取的石英材料。
參考石英制品的行業(yè)標準,對于半導體用石英制品的羥基含量是有一些具體要求的,行業(yè)標準中將半導體行業(yè)使用的石英材料分為T(mén)級和B級兩個(gè)檔次,對于羥基的含量要求控制在30-50ppm以?xún)取?span style="font-weight:700;border:0px;margin:0px;padding:0px;">現在的半導體行業(yè)實(shí)際使用的產(chǎn)品普遍嚴重超過(guò)行業(yè)標準的要求。
石英材料的制取工藝分類(lèi)
電熔法工藝,又可以分為真空電容、兩步法、連續熔制等具體方法,原理就是通過(guò)電為動(dòng)力來(lái)源,通過(guò)電阻、電弧、中頻感應等方式加熱,熔融粉料而制取石英玻璃的工藝,優(yōu)點(diǎn)是效率較高,缺點(diǎn)是有接觸熔制工藝造成的金屬污染和快速熔融過(guò)程中形成的氣泡氣線(xiàn)無(wú)法有效祛除,所以該方案主要應用于照明用電光源行業(yè)。
氣煉法工藝,可細分為一次成型的一步法及氣煉制砣、電熔加工的兩步法等,一步法的工藝特點(diǎn)是粉料玻璃化的程度偏低,產(chǎn)品的耐高溫特性較好,缺點(diǎn)是外觀(guān)較差,可見(jiàn)明顯的溝渠樣環(huán)紋,由于采用氫氧焰作為熱動(dòng)力,氣煉法制取材料的羥基含量普遍較高。
如何選擇自己需要的石英材料
選擇石英材料無(wú)外乎從三個(gè)方面進(jìn)行,首先是雜質(zhì)含量,這一點(diǎn),可以委托供應商提供樣品,進(jìn)行化學(xué)純度分析,可以直接獲得13種雜質(zhì)含量的具體數據,再將數據與工藝要求的數據進(jìn)行比對,如果超標則不可選擇。
其次是要根據應用特點(diǎn)選擇不同的工藝制程。光纖行業(yè)要求石英材料的紅外透過(guò)能力,只能選擇高純進(jìn)口粉料+等離子制砣工藝制取的石英材料,或采用化學(xué)合成工藝制取的合成石英材料;半導體工藝盡量選擇氣煉法或等離子法取得的材料,電光源等低價(jià)值應用本身不要求石英材料的高純度,所以可以選擇低價(jià)值的電熔法材料。
外觀(guān)
*是比較外觀(guān),半導體行業(yè)中使用的石英制品,外觀(guān)指兩個(gè)方面,*是產(chǎn)品的加工精度和產(chǎn)品的材料水平,石英舟類(lèi)的自動(dòng)倒片的晶圓載具,如果工藝尺寸上與設備要求不符,機器開(kāi)動(dòng)之后就是嘩啦啦的晶圓破碎;
一臺石英舟拿在手里,棒材、管材上布滿(mǎn)了氣泡、色斑,這樣的載具誰(shuí)敢用?第二是產(chǎn)品的熱加工工藝,技藝高超的熱加工技師就好比是生活中的藝術(shù)家,他應該是力求完美的,絕不會(huì )把勉強湊合到一起的幾塊材料拿給用戶(hù)。細節部分,我們可以仔細觀(guān)察產(chǎn)品的焊縫是否平直、連接部是否美觀(guān)大方等等。
對于部分半導體行業(yè)廠(chǎng)家,非GE-214或賀利氏100不考慮的要求,我個(gè)人是持反對意見(jiàn)的,首先這兩種材料的總堿金屬含量普遍在2ppm左右,國產(chǎn)高純材料在這方面可以實(shí)現1ppm以下的水平,國產(chǎn)材料鋁含量相對要高于進(jìn)口同類(lèi)產(chǎn)品一倍,耐溫性能有很大程度的提高,而且就擴散工藝中石英材料“吃鋁”的現象來(lái)說(shuō),國產(chǎn)材料相對進(jìn)口材料會(huì )有所緩解。